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      漢高航空航天電子解決方案

       

      來源:Henkel.com,整理:安士澳黏合劑
       

             漢高在為飛機、無人機(UAV)、地面和海上交通工具、衛星、制導系統、雷達和聲納設計的高可靠性應用中配制和供應優質黏合劑方面擁有超過40年的經驗。LOCTITE®,TECHNOMELT®和BERGQUIST®品牌產品解決方案已獲得所有主要航空航天OEM和承包商的認可和指定,進一步強調了漢高材料久經考驗的質量和可靠性。除了最先進的材料配方外,漢高還通過世界一流的全球銷售、應用工程、研發和制造網絡提供無與倫比的技術支持。

       

      漢高訂製支持

             漢高致力于通過符合法規符合標準的材料滿足具有挑戰性的要求和超出預期,符合NASA除氣指南,提供易于使用的訂製組裝薄膜預制件,并提供高可靠性和低可靠性的熱管理能力風險供應鏈。

       

      合規

      訂製預成型組裝薄膜

      漢高保持最嚴格的ISO和TS標準以及REACH,ITAR和DFARS合規性。
      快速訂製預成型薄膜制造能力。

      熱管理解決方案

      低風險解決方案和供應鏈

      全系列熱管理解決方案,包括GAPAD®熱界面材料,液體間隙填料,相變材料,TCLAD®絕緣金屬基板,導熱膏,薄膜,密封劑,灌封材料和潤滑脂。

      數十年為航空航天業提供產品的經驗,擁有成熟,高質量的產品,一流的技術支持和低風險的供應鏈。

            

             航空航天工程師面臨的挑戰是巨大的,這就是為什么這些專業人員選擇漢高的電子材料。無論是通過高功率密度設備管理PCB的熱負載,適應增加的功能還是縮小尺寸,需要接地解決方案,提高機械強度或保護敏感元件,漢高都是最值得信賴的先進配方和無與倫比的技術專長。

       

      原文鏈接:https://www.henkel-adhesives.com/cn/en/industries/aerospace/electronics-for-aerospace.html