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      漢高新推出“垂直站立”的導熱凝膠,5G通信組件的新C位

       

       

       
       
      在變幻莫測的風口中,誰能搶占時代的革命性技術,誰就能成為市場領導者。
       
      近日,關于5G和WiFi6的互補關系以及第三代合作伙伴計劃(3GPP)對兩者融合前景的討論如火如荼。隨著5G無線寬帶連接標準的不斷普及,大至通訊新基建小到個人移動應用,龐大且高速的移動數據處理都在說“無縫銜接”和“穩定抗壓”。可靠管理和傳輸的需求正加速提高。
       
       
       
      先來看看領先的行業分析機構OMDIA怎么說
      “更高的數據傳輸速度、對高帶寬的支持以及基于5G基礎架構系統提供的更低延遲等要求都將設備推向最高性能。而更大的ASIC芯片和更強的數據處理能力已成為5G時代標準。因此,強大的散熱系統更加重要,尤其是在主動散熱受限的室外環境中。界面導熱材料是下一代5G可靠性能不可或缺的部分。”
       
       
       
      應對這一需求,漢高宣布推出
       
       
      它可承受當今基礎設施組件的環境和定位要求,幫助通訊設備設計師實現至關重要的可靠性。
       
       
      BERGQUIST LIQUI-FORM TLF 6000HG是一款兼具導熱性、可點膠性以及預固化性能的導熱凝膠產品,并在儲存和使用中均具有穩定的黏稠度。
       
       
       
      讓我們詳細看看它的優勢
      讓批量生產更高效
      該材料最大應用間隙為3.0毫米,預固化配方使得產品在使用過程中無需混合或冷凍,有助于簡化生產流程。
       
      適用垂直放置的設備
      這款導熱系數為6.0W / m-K的導熱凝膠及其優秀的原位保持性能,不垂流不變形,特別適用于垂直放于戶外且很少主動性冷卻能力電信設備。
       
      滿足行業新標準
      BERGQUIST®LIQUI-FORM®TLF6000HG滿足了新型5G電信基礎設施系統對新興的高導熱性能的要求,同時符合大規模制造協議、UL和RoHS行業標準。
       
      超長‘續航’表現
      高性能、耐用性和可靠性
      這款可進行快速點膠的新型導熱凝膠具有出色的垂直間隙穩定性:
      在1000多個小時的間隙穩定性測試中,沒有出現移位、垂流現象
      在1000多個小時的熱循環測試后,沒有出現任何材料破裂或導熱性能下降的問題
       
      立足本土,應需而生
      產品在中國和美國兩地生產,滿足客戶本地化生產需求。
       
       
       
      5G系統設計需要更高水平的熱管理設計能力,來滿足不同“站位”的通訊基礎設備。漢高將持續關注5G領域發展,以創新理念打造可靠的導熱材料,幫助客戶時刻立足市場‘C位’。
       
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      參考資料:
      https://mp.weixin.qq.com/s/4V3yeaOKaDQ9e2SqAwcBxQ