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      液態導熱填隙劑的優點及應用行業

       
      發布時間:2021-02-22
       
       
      液態導熱填隙劑,專為優化點膠控制、實現更卓越的導熱性能和機械性能而設計,并具有高度工程化的優點。由于在液體狀態下點膠,這種材料在裝配過程中幾乎不會對部件產生應力。可用于連接和涂覆最復雜的形態和多層表面,為不均勻的電路板形態提供了無限厚度的覆蓋范圍。
       
       
      液態導熱填隙劑優勢
       
      超低模量:裝配過程中的最小應力
       
      由于GAP FILLER導熱填隙劑采取液態點膠,因此在裝配過程中材料幾乎不會對部件產生應力。即使是最脆弱、最精密的設備,也可以使用GAP FILLER。
       
      非常適合復雜的幾何結構
       
      GAP FILLER液態導熱填隙劑能夠適合復雜的形態,包括多層表面。由于在固化前具有流動性,GAP FILLER液態導熱填隙劑可以填充小的空隙、裂縫和孔洞,從而降低對發熱裝置的整體熱阻。
       
      多種應用的一站式解決方案
       
      與預成型的填隙墊片不同,GAP FILLER液態導熱填隙劑可適用于任何厚度應用,無需指定特定厚度或模切。
       
      高效材料使用
       
      手動或半自動點膠工具可以將材料直接應用到目標表面,從而有效地使用材料,減少浪費。通過自動點膠設備,可以進一步最大化材料的使用,從而實現精確的材料存儲并縮短材料的應用時間。
       
      訂製的流動特性
       
      盡管GAP FILLER液態導熱填隙劑設計為在最小壓力下易于流動,但本質上是觸變性的,這有助于材料在點膠后和固化前保持原位。BERGQUIST GAP FILLER液態導熱填隙劑包括一系列流變特性,從自流平到保持其點膠形態的高度觸變材料,可訂製滿足客戶特定的流動要求。
       
       
      當某些應用中導熱墊片不適用時,GAP FILLER液態導熱填隙劑則是理想的產品,可用來替代導熱硅脂或灌封材料。目前,在許多行業中都有廣泛使用,包括:
       
      電源
      電信
      汽車應用
      電磁(EMI)屏蔽
       
       
       
       
       
       
       
       
      參考資料:
      https://www.henkel-adhesives.com/cn/zh/products/thermal-management-materials/thermal-interface-material/thermal-gap-fillers.html