導熱聚合物一般包括黏合劑、涂層和薄膜等,旨在將熱量從敏感電子設備中傳遞和傳導出去。
免清洗助焊劑開發于20世紀80年代,當時走線寬度/間距比今天緊密的表面貼裝封裝密度寬得多。電子線路板現在用于我們日常生活的各個方面,通常是在關鍵的安全應用中,在惡劣環境中工作。
ThermoSink 35-7專為低黏度和卓越的流動性能而設計,適用于快速工藝處理。
反應型聚氨酯熱熔膠 (HMPUR) 解決方案已經有超過 25 年的歷史,其與眾不同的特性和多樣化的產品使其越發受到青睞。
電子系統發展的常見限制因素是熱量。使用經濟高效的解決方案管理散熱是設計許多電子設備的重要需求。