+886-2-86982060
行業動態首頁 > 新聞活動 > 行業動態
安士澳黏合劑將參加美國醫療電子產品研討會
瀏覽次數:182015-03-10
      黏合劑、特殊化學品和點膠設備的全球經銷商,安士澳黏合劑宣布將參加於今年9月18日和19日在俄勒岡州波特蘭市Marylhurst大學舉辦的醫療電子產品研討會。
 
      安士澳黏合劑將在21號展臺展示用於醫療設備組裝的黏合劑、點膠和固化設備的最新技術。銷售總監Jay Richardson表示:“我們很高興能參加醫療研討會。今年的議程上有一些驚人的話題,安士澳黏合劑擁有許多有關該快速增長和創新行業的解決方案。我們的銷售工程師代表們將在展會上回答任何有關新項目和應用的問題,涉及到黏合劑和特殊化學品的使用。同時,他們也將提供來自3M、Dymax、Dow Corning、Fisnar、Henkel、Permabond和許多其他製造商的產品信息。”
 
      國際電子生產商聯盟(iNEMI)、微電子封裝和測試工程委員會(MEPTEC)和表面貼裝技術協會(SMTA)將共同舉辦這項國際會議。本次研討會將同俄勒岡生物科學協會的年度會議共同舉辦。會議重點關注電子技術和先進製造業的進展,尤其是醫學和生物科學方面的應用。研討會議題包括:電子元件和更高密度功能設計、組裝和產量製造的解決方案,以及下一代微電子產品。

聯系我們網站地圖銷售政策條件與條款查詢MSDS/TDS
Copyright © 2006-2015 安士澳黏合劑 版權所有