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电子&工业封装的DYMAX UV固化树脂

DYMAX光固化UV封装材料可以在暴露于紫外线(可见光)下几秒钟内固化。针对不同的基材,我们有专用的封装材料,能够牢固的粘合塑料和金属。DYMAX LED 保护封装材料也可提高LED性能。

UV封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费,且该类产品无异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟,无需工装、夹具、机架、烘箱等设备,从而节省空间,降低总库存成本。此类材料是浅层封装和密封连接器,电感器、探测器、电容器、射频电路、继电器螺丝、传感器、抗干扰器和PCB封装的理想产品。

电子&工业封装UV固化树脂选用指南:
产品型号 典型应用 主要特性
921系列 电子&工业封装 聚氨酯丙烯酸酯;几秒钟内固化;二次加热固化,单组分,无需混合;多种粘度;可见光即达到最大固化深度;可粘合包括PBT / Valox®在内的填充胶塑
9001EV3.1 集成电路芯片;柔性线路板芯片;多芯片模组;玻璃板晶片;引线粘接;裸片密封 聚氨酯丙烯酸酯;快速紫外/可见光固化;阴影部分二次热固化;单组份,无需混合; 无溶剂,无异氰盐酸;低Tg,低模量适用于引线粘接;无卤
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