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Mold-Man™ Systems
      隨著敏感電子元器件封裝與保護的需求越來越迫切,電子灌封的替代品需求也日趨井噴。在歐洲,低壓注塑已經成為可靠的灌封代替者,新興的低壓注塑電子封裝工藝使得電子封裝更完美、更高效。
 
      早在1998年,最有效的用戶友好型低壓注塑設備就被Mold-Man™研發出來。Mold-Man的工程師通過多年深入研究如何更好的處理聚酰胺黏合劑材料,為低壓注塑的發展打下良好的基礎。全球性的專利,也證明了Mold-Man™ Machines的高質量和高效率。
 
      Mold-Man™ Systems,低壓注塑電子封裝工藝創始人,品質源於客戶的信賴。
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