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漢高：電子產品組裝應用的最佳選擇和價值

　

來源：HENKEL官網，編輯整理：安士澳黏合劑

做為全球領先的電子材料供應商，漢高電子為電子及半導體廠商提供全系列電子材料解決方案。在經過多年并購及整合行業領先品牌，如樂泰（LOCTITE）、愛博斯迪科（ABLESTIK）、貝格斯(Bergquist)之后，如今漢高已經擁有從芯片黏接、塑封、焊接材料、底部填充劑、電路板保護材料、熱管理材料等全系列半導體封裝及電路板組裝解決方案。

對那些在產品性能和供應鏈效率上尋求終極表現的電子產品組裝公司而言，漢高可提供解決方案。我們已經進行了研究、分析、設計，創制了對最全面的先進組裝材料。任何要求對電子產品組裝進行連接、黏合、黏附或保護的應用而言，都將從漢高無與倫比的技術工具箱中的增值解決方案中獲益。

為各種終端市場服務

不管是應用或是終端使用，在每一個包含電子產品組裝技術的市場上幾乎都可找到漢高的產品，包括：

 汽車電子產品

 消費者與工業電子產品

 防御與航空電子產品

 手持通信和信息處理

 綠色和便攜式能源

 LED照明

 醫療電子產品

 射頻

 射頻識別(RFID)

 無線數據通信基本設施

值得信賴的品牌

品牌忠誠度不是偶然得來的，而是通過經年累月的一致性能和優秀支持獲得的。漢高為電子產品組裝工業提供最堅固以及創新材料的承諾已使它獲得了一線品牌，如Acheson、Emerson & Cuming、 Hysol、Loctite®和Multicore，它們值得獲取世界一流信譽的稱謂。

Acheson導電油墨和涂層、Emerson & Cuming導電/絕緣黏合劑和薄膜黏合劑、Hysol CSP 底部填充膠、Loctite® 表面安裝黏合劑、Hysol和Loctite® 絕緣保護膜和PCB保護材料以及Multicore焊料和焊劑都是為現代電子產品裝配過程創制，使產品品質更可靠以及現場使用性能更優良。

漢高品牌在設計時也注重對環境的影響及符合工業規范標準。我們持續、主動地幫助消費者達到無鉛和無鹵素的目標，同時也讓他們降低能耗、減少浪費以及消除不必要的工序–所有的這些都可以節約成本，達到環保目的。

現在行動，尋求將來的解決方案

漢高在材料開發方面擁有成功的歷史–以及一個同樣光明的前途。漢高已經為當今的工藝過程制定了創新的解決方案，而且將繼續研發材料技術，以期在將來的產品上得以實現。

特殊化學品分銷領域的全球領導者

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