來源:陶氏化學 編輯:安士澳黏合劑
針對您的設計和制造需求的有機硅創新產品
70 逾年來,陶氏消費品解決方案已經幫助價值鏈內多家電子產品製造商實現了尖端創新與優良性能的結合。有機硅技術能夠幫助解決壓力設計和制造難題,例如散熱、黏結、密封、保護、隔離,并且通過降低制造成本和循環時間,提升對消費者的吸引力,提高生產力。
發現我們的創新材料解決方案系列:
PCB 系統裝配行業的突破始于陶氏消費品解決方案的材料,以下是我們的一些創新產品,用于幫助製造商設計和制造新一代設備。
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DOWSIL™ EE-3200 低應力封裝膠
采用創新型有機硅密封劑,降低系統成本,提高效率和耐用性。
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DOWSIL™ EA-5151 快速黏結黏合劑
瞬間黏合汽車內部PCB 系統裝配,加快組裝速度。
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Thermal Radical Cure™ 熱作用自由基聚合
Thermal Radical Cure™黏合劑可實現新的靈活設計功能,以提高各種電子應用的性能和控制成本。
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保護您電子產品的電路
選擇不溶解的有機硅涂層能夠降低復雜性,以及制造成本和時間。 |