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      PCB組件上噴涂敷形涂層時的常見問題

      　
      在PCB電路板上噴涂三防涂層是保護電子元件免受惡劣環境影響的重要工藝方案，然而，即使是經驗豐富的專業人員也會在噴涂工藝過程中出現一些失誤， 導致PCB電路板出現故障。
       
      在本文中， 將探討在PCB電路板上噴涂三防涂層時應避免的常見問題，通過識別和理解這些常見失誤，可以確保三防涂覆工藝運行順利并達到電子元件的防護需求。
       
      1）表面處理不足：在涂敷三防涂層之前，要求電路板的表面清潔干燥.否則可能會導致附著力差和保護效果弱的問題；
      2）材料選擇不合適：敷形涂層材料的類型選擇不合適可能會導致兼容性問題，例如開裂、剝落或分層，以及保護力不足；
      3）應用工藝不合適：涂覆厚度太厚或太薄、不合適的噴涂距離或不合適的噴涂角度都可能導致覆蓋不一致、空隙或滴落；
      4）環境通風不良：三防涂層的揮發物可能對人體健康有害，還會影響固化過程。適當的通風對于確保安全有效的涂層工藝至關重要；
      5）不良的保護遮蔽：電路板覆蓋不足可能會留下容易損壞或污染的暴露區域；
      6）污染：環境中灰塵， 污垢， 油， 或其他顆粒物在涂層固化過程中會沉積在電路板上， 導致涂層缺陷并影響其有效性；
      7）固化時間不充分：三防漆涂層應用過程中未固化充分，可能會導致涂層的污跡、開裂或分層；
      8）固化條件設置不當：如果涂層沒有正常固化，它可能無法提供足夠的防潮、防潮和其他環境因素保護；
      9）忽視使用說明：每種敷形涂層材料都有獨特的特性和應用要求。忽視製造商的說明可能會導致涂層質量不佳或性能缺陷；
      10）質量管控不佳：未能執行適當的質量控制檢查，例如目視檢查、電氣測試或環境測試，可能會導致電路板有缺陷和整體產品質量下降。
       
      文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/Kr9nkqTHIyzHMZzkM0E4gQ

       

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