B階環氧樹脂薄膜——高精度制造的秘密
環氧化學當然不是新技術,這項技術已經在廣泛的行業和應用中證明了自己。環氧樹脂因其理想的特性而證明了其價值,例如:
• 耐化學性和耐環境性
• 對多種基材的黏合力
• 優異的剝離和剪切強度
• 可訂製的操作期和固化時間
• 耐溫性
然而,使用液態雙組分環氧樹脂存在一些挑戰。他們通常需要昂貴且復雜的應用設備以及精確的混合比控制。液體環氧樹脂還需要相當長的固化時間,使其在較大體積的使用時不太理想。
為了解決液體環氧樹脂的這一些弱點,可以使用B階環氧樹脂薄膜作為替代方法。
什么是B階環氧薄膜?
B 階環氧薄膜是部分固化的傳統環氧樹脂的薄膜版本。 B 階薄膜具有與傳統熱固化環氧樹脂相同的功能。將薄膜放置在黏合界面處,并利用熱量來完成聚合反應和黏合。它們通常以卷狀、薄膜片狀或預切形狀和帶有防黏襯里的形式供應。
B 階段相對于液體環氧樹脂的優勢
與傳統液體環氧樹脂相比,B 級環氧樹脂具有許多潛在優勢。
• 清潔:僅在需要的地方黏貼
• 精確:不依賴于黏度或混合比
• 可訂製:能夠實現高填充水平以實現導熱性和導電性
• 快速:加熱即可在幾秒鐘內固化,而不是幾分鐘或幾小時
• 高效:應用所需設備少
• 綠色:不涉及溶劑或危險液體
選擇薄膜環氧樹脂(相對于液體環氧樹脂)具有明顯的優勢,例如對黏合劑的厚度和可靠性提供近乎完美的控制。這樣可以實現一致且高性能的介電和熱性能。此外,薄膜環氧樹脂可以大量預填充,以提高導電性和導熱性。在相同的填充水平下,液體環氧樹脂會遇到黏度和保質期問題。
B 階環氧樹脂通常以卷狀或模切片材形式提供,并配有隔離襯里。它們的厚度范圍為 25-125μm,并根據需要具有不同的熱性能和電性能。
如:
• 卷狀或模切(絲網印刷、模切、激光切割)
• 激活溫度范圍為 90°C 至 150°C
• 電絕緣版本
• 導電版本
• 導熱版本
• 玻璃纖維或碳填充版本可增強機械強度
B 階環氧樹脂應用
以下是針對使用B 階環氧樹脂可能有利的情況的一些建議。在每種情況下,B 階環氧樹脂的應用都具有重要的優勢,例如固化速度、更高的填料含量和精度。
• 醫療終端電子設備中的襯墊和密封
• 電子產品中散熱器的導熱黏合
• 顯示密封和黏接
• 用于倒裝芯片工藝的半導體封裝
• 晶圓鈍化和晶圓背面黏合
• 光學應用包括液晶玻璃和平板顯示器的黏接密封
• 光學傳感器中的窗口安裝和插芯中的光纖黏合
• PCB 上的散熱器
文章來源:https://mp.weixin.qq.com/s/Pe9mGVbAdADLY6V5zfeX0g