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電子電路加固藝術：封裝技術的深度解析

　

眾所周知，保形涂層通過提供一薄層屏障來增強電子設備抵御惡劣環境條件的能力，從而延長了電子設備的壽命。也就是說，一個鮮為人知的事實是，黏合劑和密封劑為整個組件提供了更高水平的保護。

為何會這樣？黏合劑和密封劑通過以下方式提高組件保護：

· 創造密封環境，防止潮濕和腐蝕

· 提供耐高溫性

· 增加抗沖擊和振動阻尼

· 對各種基材產生強黏合

· 保持低收縮率

· 提供導熱性

何時應該在PCB上使用黏合劑和密封劑

HumiSeal黏合劑和密封劑以具有中到高黏度的1K或2K化合物形式提供。其可用于以下工藝：

黏合和打樁

用于連接或固定元件，通過釋放焊接點的應力來增加抗沖擊和振動能力。

打樁：就像在地上插一根樁。樁為PCB的其他元件提供機械支撐。其通常涉及需要額外支撐的較高物體（電池或電容器）。聚合物充當PCB的支撐。

黏合：多個元件的黏合（黏在一起）過程。

灌封

包括充滿液體灌封材料的外殼，以完全覆蓋設備和元件；也包括使用臨時框架。

灌封：將元器件埋入聚合物中以進行保護。一些灌封應用使用框架或盒子來封裝材料。在沒有框架的情況下，則可以創建堤壩來形成灌封區域。

封裝：堤壩和填充

用于在不使用外殼或框架的情況下封閉組件的較小區域，以處理需要高度保護的關鍵元件。將物體（在我們的示例中是PCB）完全浸入封裝材料中，以增加其耐用性。

PCB封裝應用的4種施膠方法

1）手動膠槍

優點

· 易于進入狹窄區域

· 快速更換膠管、混合器和針頭

缺點

· 依賴于操作員

· 膠量控制不佳

2）半自動施膠系統

優點

· 易于進入狹窄區域

· 快速更換膠管、混合器和針頭

· 點膠量控制良好

· 壓力調節器和時間控制出膠量

缺點

· 依賴于操作員

3）自動化臺式施膠系統

優點

· 可編程

· 施膠量控制優異

· 高流通量

· 適用于1和2組分膠管或膠桶

缺點

· 工作區域有限

· 無法集成到傳送帶式在線產線中

4）全自動施膠系統

優點

· 用于編程的PC集成軟件

· 漸進式泵和真空控制可用于精確無氣泡點膠或灌膠

· 可配置用于1和2組分膠管或膠桶

· 更大工作區域

· 重量檢查和針頭校準

· 可集成到傳送帶式在線產線中

缺點

· 高成本

無論選擇何種應用方法，HumiSeal的各種黏合劑和密封劑都可以提高整個組件或特定元件的保護水平。

文章來源：https://mp.weixin.qq.com/s/RCat_-1yIlApKWJv9aHXXw

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