熱量和壓力是當今電子產品部件的勁敵。陶氏消費品解決方案行業領先的導熱和導電有機硅產品組合讓您能夠解決您最敏感電子產品的問題。
漢高近日最新推出了適用于輪胎黏合應用的RTV硅橡膠黏合劑樂泰SI 5930 FIT,為開發空腔噪聲更低、傳感技術更優化的新一代汽車輪胎鋪平了道路。
70多年來,陶氏消費品解決方案已經幫助價值鏈內多家電子產品製造商實現了尖端創新與優良性能的結合。有機硅技術能夠幫助解決壓力設計和制造難題,例如散熱、黏結、密封、保護、隔離,并且通過降低制造成本和循環時間,提升對消費者的吸引力,提高生產力。
全球有機硅、硅基技術和創新領導者陶氏高性能有機硅,推出DOWSIL™ EA 3500G快速固化膠黏劑。這一先進的新型硅膠能夠在室溫下10分鐘內完成無底涂黏合——有效地提高典型的熱固化黏合劑在高成本效益的濕固化配方中的快速加工速度。
今年是陶氏產品連續第七年入選“R&D 100大獎”名單。其中極具代表性的DOWSIL™(陶熙™) SE 9160膠黏劑,能夠為PCB系統組件提供可靠的防水和防塵性能。