從工業應用到日常生活,電力應用覆蓋于方方面面。絕緣功能為電子器件保障強勁運作,也為其在多元使用環境提供安全長效的保障。 漢高開發了新一代更高厚度版本的BERGQUIST BOND-PLY LMS-HD 導熱層壓材料。
HumiSeal® 1A33是一種可快速變干、適用于印刷電路板的聚氨酯涂覆材料。該產品施膠方便,使用了一種環境友好型、無ODP的推進劑,含有可在黑光下檢測的UV示蹤劑。該涂層可使用HumiSeal® Stripper 1063 化學清除。
4G都落后了,5G即將成為日常。現代高功率密度通訊和數據應用不斷面臨挑戰,不斷迭代進化以應對更高負荷以及多元的運作環境。高導熱、超低模量界面導熱材料成為關鍵。WE HAVE SOLUTIONS!
作為一款提供電子產品保護的底部填充材料,漢高的材料配方充分考慮到安全及健康因素,不含任何REACH SVHC材料,不列屬于CMR,可以在高溫操作環境下提供優秀的性能。
當在沒有空氣的情況下以及在緊密的金屬配合表面之間被限制時,厭氧黏合劑固化,實現了螺紋密封。該技術非常適用于由于振動,壓力變化或溫度變化而被認為是動態的接頭。