ELLSWORTH黏合劑 - 首頁>經銷品牌>MoldMan Systems

      隨著敏感電子元器件封裝與保護的需求越來越迫切,電子灌封的替代品需求也日趨井噴。在歐洲,低壓注塑已經成為可靠的灌封代替者,新興的低壓注塑電子封裝工藝使得電子封裝更完美、更高效。
       
      MoldMan™的工程師通過多年深入研究如何更好的處理聚酰胺黏合劑材料,為低壓注塑的發展打下良好的基礎。全球性的專利,也證明了MoldMan™的高質量和高效率。

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      膠水博士

      膠水博士 The Glue Doctor®是安士澳黏合劑公司的注冊商標,由一批專業的銷售工程師和技術工程師組成,旨在幫助工業客戶找到合適的裝配解決方案。

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