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DYMAX 微电子装配和保护IC的密封剂

DYMAX Ultra Light-Weld ®密封剂在紫外线或/及可见光的照射下变得坚硬且柔韧,可很好的应用于裸芯片,焊线及集成电路。密封剂的瞬间固化能力能减少加工、能耗成本,是具有参考价值的替代方案。这些材料是单组份的,无需混合。DYMAX密封剂有很高的离子纯度,防湿气及高温冲击,可很好的保护电器元件。密封剂不含锋利的,粗糙的矿物质及玻璃填充料,所以不会磨损细的金属线。低玻璃化温度及低模组系数,产生低应力。

紫外线固化树脂用于圆顶封装工艺和COB工艺。它们可用在柔性电路板上保护集成电路,保护电路或将其粘合在玻璃及PCB上。粘度范围很广,从极易流动胶水到不流动的凝胶供您选择。DYMAX保护LED密封剂同样也可以提高LED板的性能。

DYMAX 微电子装配和保护IC的密封剂选用指南:
产品型号 典型应用 主要特性
9001-E-V3.1 电路板的芯片;柔性电路板的芯片;多芯片组件;玻璃上芯片;焊线加固;裸芯片密封 快速装配紫外线/可见光固化;阴影部分二次热固化;不同粘度可达到最佳保护效果;单组份,不可以和其他材质混合;表干,无异氰酸盐;低玻璃化温度,低系数焊线加固;无卤素
9008 柔性电路板芯片密封剂和柔性电路板绑定及粘合 柔韧性;高防湿性可以粘合聚酰亚胺,DAP,玻璃,环氧树脂板,金属和PET;高附着力,在-40°C下可以粘合;无卤素
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